TOFD技術(shù)應(yīng)用中的重要問(wèn)題

TOFD技術(shù)應(yīng)用中有幾個(gè)很重要的問(wèn)題，是標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有明確規(guī)定的，如何處理為好，提出請(qǐng)大家討論。
1.盲區(qū)問(wèn)題
TOFD檢測(cè)有上表面盲區(qū)和下表面盲區(qū)，對(duì)盲區(qū)進(jìn)行怎樣的補(bǔ)充檢測(cè)才算滿足法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的要求？
舉例1，上表面盲區(qū)一般有5-10mm，補(bǔ)充檢測(cè)如果選擇進(jìn)行磁粉檢測(cè)，是否算滿足要求？
舉例2，如果焊縫中心的底面盲區(qū)為1mm，是否要進(jìn)行補(bǔ)充檢測(cè)？
舉例3，如果軸偏離底面盲區(qū)如果為2mm，不進(jìn)行偏置非平行掃查，只用磁粉進(jìn)行補(bǔ)充檢測(cè)是否可以？
2.橫向裂紋問(wèn)題
橫向裂紋的補(bǔ)充檢測(cè)由誰(shuí)提出，是設(shè)計(jì)文件？是業(yè)主？還是無(wú)損檢測(cè)單位自行決定？
3.焊縫余高中的缺陷
焊縫余高中的缺陷如果漏檢是否算檢測(cè)事故或瑕疵？要知道TOFD對(duì)余高中的缺陷是不靈的，并且即使進(jìn)行補(bǔ)充檢測(cè)，脈沖反射超聲，磁粉，爬波，渦流對(duì)余高中的缺陷都不靈，除非射線檢測(cè)。

請(qǐng)參考ASME CODE CASE 2235。

個(gè)人認(rèn)為目前TOFD盲區(qū)只能盡量減小，同時(shí)采取其他檢測(cè)方法進(jìn)行補(bǔ)充。
橫向裂紋作為無(wú)損檢測(cè)單位必須檢測(cè)，但在工作量上應(yīng)讓業(yè)主得意認(rèn)可。

我也很關(guān)注這幾個(gè)問(wèn)題，求回答

學(xué)習(xí)…

關(guān)于上下表面盲區(qū)的問(wèn)題，通常的做法是采用磁粉檢測(cè)和超聲檢測(cè)補(bǔ)充檢測(cè)。
不過(guò)采用交流磁粉檢測(cè)有效深度只有2mm左右，手工超聲只能改善盲區(qū)漏檢情況，所以TOFD上下盲區(qū)仍然是個(gè)問(wèn)題。可能采用相控陣檢測(cè)，才能真正改善盲區(qū)漏檢的問(wèn)題。
橫向缺陷檢測(cè)，一般手工超聲斜向掃查可以解決這個(gè)問(wèn)題。但是工作量太大。TOFD V型掃查架對(duì)橫向缺陷檢出率大大提高。
焊縫余高當(dāng)中的缺陷，一般沒(méi)有提及，磁粉檢測(cè)可以改善這個(gè)問(wèn)題。不放心，就打掉余高，做PT

我也很關(guān)注這幾個(gè)問(wèn)題，求回答

學(xué)習(xí)了，求解。

學(xué)習(xí)了

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