減少曝光時間，可以減小散射線的影響么？

經常在文章資料中，看到這么一句話“減少曝光時間，可以減小散射線的影響”。這句話正確么？

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這句話應加一個前提，在不采用其他屏蔽散射線的方法時，單從散射線方面考慮減少曝光時間，可以減小散射線的影響，如果有有效的散射線屏蔽措施，減小曝光時間對散射線幾乎無影響

我想是不對的！

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焊縫部位的散射比會減小（為什么？想一想！）
------1. 原因：連續X射線如管電流不變，管電壓增加，則電子數量不變，而電子能量增加，相對地，生成的射線能量也增大。其中短波成份變多，從而引起射線的線質變化，相當于線質變硬了。
------2. 其實焊縫部分的散射x強度并非是真正在減少，而是相對于母材部分的強度差減少。

不知我的理解對否？

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我的認識：在很多情況下，減少曝光時間，確實可以減小散射線的影響！但這個說法不完全，得有一個關聯條件——管電壓提高。完整的說法是：在某些情況下，提高管電壓同時減少曝光時間，可以減少散射線的影響。注意這里又有一個限制條件“某些情況下”，即不是所有情況下都對。或者說不是所有情況都能呈現明顯效果。
如果只減小曝光量，其他什么都不變，則散射比不變，散射線的影響也就不會變。但是如果管電壓改變了，散射比會有變化，那么，散射線的影響也就變了。
舉一個實際發生過的，比較極端的例子：透照48mm厚工件，采用兩種管電壓和曝光量，分別為195KV，150mA-min，和295kV，30mA-min，底片黑度都達到2.5，但靈敏度差異很大，前者一根鋼絲也看不見，而后者是可以看到幾根鋼絲的。為什么？因為前者線質太軟，能穿透工件的一次透射線太少，散射比很大，全靠散射線把底片弄黑。而后者線質較硬，一次透射線較多，散射比相對較小。這說明曝光時間減少，管電壓提高，散射線的影響也就少了。
改變管電壓可以改變散射比的另一個明顯例子是對有透照厚度差的工件照相，例如對有余高的焊縫。
在給定的管電壓下，焊縫部位的散射比和母材部位的散射比是不一樣的。如果給定的管電壓較低，則焊縫部位的散射比將明顯大于母材部位的散射比，這時把管電壓提高，焊縫部位的散射比會減小（為什么？想一想！），跟母材部位的散射比趨于一致。由此帶來的結果是：管電壓提高，曝光時間減少，散射比減少，散射線影響減少。

我認為是正確的