請版主幫忙、請教版主專用貼，超聲檢測版專用

如果是6個的板，熔深達5個還是有的。特別在封口焊、無法從里面進行焊接且開單面坡口的，熔透比較困難。但是如果太薄了，對探頭是一個考驗。需要選擇大K值，小晶片的探頭。如果單純檢測熔深，應該問題不大。但要檢測其內部缺陷，還是有一定困難。因為表面盲區的原因。

一根直徑310的鍛圓，用2.5兆的直探頭檢測，在一次和二次波之間有波顯示，排除遲到波和三角回波，用4兆的直探頭檢測相同的位置，無類似現象出現，這個怎么解釋？

盡量把檢測波形圖片、工件情況，檢測參數等提供一下。無圖無真相：）

一次波到二次波之間，至少有三個比較固定回波。楓林晚壇友視為探頭固有雜波，是比較恰當。如果有檢測波形的照片，可以根據該雜波的聲程位置判定。我將其最靠近一次底波的視作衍射小波，一般增益設置較高，其波幅才會引起注意；后面兩個固有雜波，我視作特殊波型轉換波1,S+L或L+S波；2，S+S波，特點就是在二次底波后，這些回波有干涉加強現象。
所以你最好給個檢測波形圖或者畫一個波形示意簡圖

好厲害的人啊，版主比較牛！

牛逼閃閃的 版主要出山了 掌聲響起來

請教版主：雙晶橫波探頭檢測焊縫時是不是和單晶探頭一樣，也得測試零點和K值，然后作DAC曲線？還是不用測試零點和K值，直接作DAC曲線？

雙晶探頭也需要測試零點和聲速。不過要注意測試零點的方法要合適；自動測試聲速可能不準。

luolang1314 發表于 2013-8-12 06:58
雙晶探頭也需要測試零點和聲速。不過要注意測試零點的方法要合適；自動測試聲速可能不準。 ...

噢，學習了。謝謝！前幾天測試時，感覺比單晶探頭復雜。

箱梁貼腳焊縫，類似于T型焊縫不熔透那種，超聲波檢測怎么做？