輸入TOFD儀器內(nèi)的PCS值與實(shí)際操作時兩探頭的PCS不一致的影響

學(xué)習(xí)了{(lán):soso_e179:}

輸入TOFD儀器的PCS（即圖譜顯示的PCS）與實(shí)際檢測時設(shè)置的探頭間距PCS偏離可能會產(chǎn)生的影響：

第1通道實(shí)際PCS為70mm（檢驗(yàn)人員提供的數(shù)據(jù)為70mm，圖譜分析驗(yàn)證實(shí)際上應(yīng)為74mm），但儀器內(nèi)輸入的PCS為56.5mm，則相當(dāng)于把圖b范圍壓縮成了圖a：

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

圖a：儀器輸入的PCS=56.5mm

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

圖b：實(shí)際檢測時設(shè)置的PCS=70mm（未按74mm計(jì)算）

以焊縫中心線上的情況簡單對比可以看出：

1)     上表面盲區(qū)實(shí)際為2.3，壓縮后變成1.7，相差0.6mm（26%）【注：PCS=74mm時，用盲區(qū)試塊測得真實(shí)盲區(qū)約為6mm】。

2)     主聲束聚焦點(diǎn)由17.8提升到14.3，相差3.5mm（20%）。

3)     缺陷自身高度測量失去準(zhǔn)確性。缺陷的自身高度是其評級的重要依據(jù)，由NB/T47013.10-2010標(biāo)準(zhǔn)表5可知（見下表），缺陷自身高度相差1mm，即可對評定等級（超標(biāo)與否）造成直接影響。

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg

4)     缺陷深度測量也失去準(zhǔn)確性，對缺陷判定和返修造成一定的影響。

5)     PCS增加，除了在深度方向上有較大的影響外，檢測區(qū)域?qū)挾入m會增加，但聚焦點(diǎn)下降（由要求的2/3降至大約4/5），上表面盲區(qū)增加，由此靈敏度也會產(chǎn)生負(fù)面影響。

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luolang1314 發(fā)表于 2012-12-12 16:09
以色列設(shè)備TOFD檢測，對于厚度大于50mm的工件，一般都是采用分次掃查，每一次掃查都會看到直通波和底波。也 ...

請問一下，在球罐檢測時，厚度為54mm的，可不可以直接用單通道單次掃查內(nèi)外面各一次，都把pcs設(shè)置在第二層，直接檢測21-54mm的范圍，，這樣可以達(dá)到覆蓋和盲區(qū)減小，就是不知道這樣的方案是否可行和通過

如果檢測可行的話，采用內(nèi)外表面各掃查一次的辦法，盲區(qū)覆蓋是最佳方案！不過，球罐內(nèi)表面可否實(shí)現(xiàn)掃查呢？不知道有沒有案例。

在建球罐檢測時，對于雙面檢測可以實(shí)現(xiàn)的，我們已經(jīng)對50厚、37厚的十多臺球罐均采用此種方法，但是50以上的標(biāo)準(zhǔn)要求做分層檢測，那么我采用內(nèi)外各使用單通道檢測一次，均只檢測第二層，缺乏標(biāo)準(zhǔn)支持。所以正猶豫中

分層檢測并不是僵化的理解為外表面兩次或單次雙通道分層檢測的。不過，對于內(nèi)表面掃查，掃查器及輔助設(shè)備要能滿足檢測要求。重點(diǎn)在探頭及掃查架改進(jìn)。不然檢測效果較差。
ASME 單次單通道掃查最大厚度約為75mm;采用較好的探頭，單次掃查厚度到100mm，沒有多大問題，厚度超過100mm，不建議用單次掃查。
很多厚度超過200mm的TOFD工藝，就是采用內(nèi)外表面掃查進(jìn)行分區(qū)并覆蓋整個焊縫厚度范圍的。所以你們采用的方法，沒有什么問題的。
只有在內(nèi)表面掃查較難實(shí)現(xiàn)的情況下，才考慮從外表面分區(qū)覆蓋檢測，一般通過改變PCS的方式實(shí)現(xiàn)分區(qū)掃查。目前這種工藝似乎成為主流工藝，可能有兩個原因：檢測人員囿于陳規(guī)，不理解TOFD工藝特點(diǎn)；內(nèi)表面檢測實(shí)施有一定困難，因怕麻煩而不采用。

制約TOFD工藝的最大要素為上表面盲區(qū)。如果TOFD檢測人員對上表面盲區(qū)重視程度不夠的話，TOFD遲早會走上七八十年代手工超聲的老路--先輝煌至極，然后從極高地位跌落下來，翻身困難。TOFD外表面盲區(qū)恰恰是影響設(shè)備安全的關(guān)鍵區(qū)域。因?yàn)橥獗砻鏋樵O(shè)備應(yīng)力水平較高區(qū)域。極端情況，對一般碳鋼設(shè)備來說，假設(shè)是裂紋，在焊縫中心區(qū)域的危害程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于在焊縫外表面。

當(dāng)然，對于復(fù)合板設(shè)備，失效往往因內(nèi)部覆材原因引起；不同的設(shè)備關(guān)注重點(diǎn)并不一樣。

筆者親歷一次TOFD漏檢，RT拍片顯示環(huán)縫（板厚為68+3，鈦鋼復(fù)合板）為典型未熔合，采用TOFD檢測無顯示，請專家TOFD檢測仍然無顯示（第一次PCS=100，專家PCS及設(shè)備皆不同），后來專家分別從內(nèi)表面采用TOFD檢測、外表面手工UT二次波檢測，發(fā)現(xiàn)該未 熔合，顯示深度為上表面10mm左右，解剖證實(shí)與內(nèi)表面TOFD及外表面超聲檢測結(jié)論一致?，F(xiàn)場實(shí)際盲區(qū)較理論及盲區(qū)試塊測試的盲區(qū)均較大，且隨PCS變化。

TOFD不是萬能的，它應(yīng)與其它檢測方法共同采用，發(fā)揮它的強(qiáng)項(xiàng)！