TOFD圖像缺陷自身高度測量方法求教？

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      丁工，您好！您里面提到的系統深度分辨力是不是指：儀器、探頭和掃查架組成的檢測系統，該檢測系統特定參數條件下在工件深度方向垂直分辨能力？      系統深度分辨力在檢測規程里需要實際測量還是通過理論計算？
      謝謝！

是的！可能我的表達有些差異！
理論分析：由于衍射波中一般包含多個周期，典型的2~3個周期，所以小缺陷的上下端點可分辨的距離一般認為是波長的2~3倍。為了得到較好的分辨力，一般選擇直通波和底波的原則是達到10%峰值的振動周期不超過2個。在直通波和底波的時間差內，越多個周期時間可得到更佳的深度分辨力，但由于隨著周期數量的增加將要求頻率提高導致散射和吸收、發射能量要求和覆蓋范圍變小等問題的特出。故一般工藝規程推薦直通波和底波的時間差為30個周期，最少20個周期，特殊情況下考慮檢測要求（比如對薄板中不連續高度的較高要求測量精度）。
實踐驗證：關于規程的驗證，應通過對一定數量的、一定臨界尺寸的人工缺陷或自然缺陷進行盲樣檢測，以驗證規程可達到預期的檢測要求。

謝謝丁工的講解，受益匪淺呀。

學習了~