分享幾張現(xiàn)場RT檢測時，自己搜集拍照的裂紋底片。

   焊接方法：SMAW                                  （圖一）         

焊接位置：平焊

材料厚度：22

材    質：410S

缺陷性質：熱影響區(qū)裂紋

   圖片來源：自拍照

焊接方法：SMAW                                                （圖二）

焊接位置：平焊

材料厚度：22

材    質：410S

缺陷性質：熱影響區(qū)裂紋

圖片來源：自拍照


   焊接方法：SMAW＋GTAW                                     （圖三）

坡口型式：V型

材料厚度：6mm

材    質：20#

缺陷性質：環(huán)向焊接接頭的熔合區(qū)裂紋

圖片來源：自拍照

焊接方法：SMAW＋GTAW                                     （圖四）

坡口型式：V型

材料厚度：6mm

材    質：20#

缺陷性質：環(huán)向焊接接頭的熔合區(qū)裂紋

圖片來源：自拍照

xq279930372 發(fā)表于 2012-12-25 10:17
很好很強大，為什么我拍的沒這么清晰

我用“佳能A700”照相機拍攝。使用近焦距，將底片放在觀片燈上，使透過底片的光強達到最佳狀態(tài)，然后進行拍攝，再下載到電腦上。

謝謝分享！

{:soso_e179:}

不錯典型

{:soso_e179:}

{:soso_e163:}經典，謝謝分享

很好很強大，為什么我拍的沒這么清晰

非常典型的熱影響區(qū)裂紋

{:soso_e163:}

{:soso_e179:}