TOFD 缺陷判斷

       在用設(shè)備 材質(zhì)Q345R，壁厚56mm，在深度20mm左右超聲波發(fā)現(xiàn)如圖波形，然后用TOFD驗證，如圖所示，整條環(huán)焊縫都有缺陷，在制造時用源拍片，只有一處裂紋，經(jīng)返修消除，在無超標(biāo)缺陷。請教各位老師，幫判斷一下這是什么缺陷，會是在使用過程中產(chǎn)生的嗎？

樓主提供一下手工超聲探頭位置及焊縫寬度、坡口1:1示意圖。
焊縫鄰近母材有無采用直探頭檢測？可有分層類缺陷？
另外，當(dāng)時拍片缺陷位置及返修可有更詳細(xì)的信息？
能否將RT返修處TOFD圖譜貼一下呢？另外，如可以，提供TOFD源數(shù)據(jù)。

手工超聲有沒有做K1斜探頭呢？該缺陷K2探頭兩側(cè)是否均能發(fā)現(xiàn)？當(dāng)量變化大還是小？采用什么試塊做的DAC曲線？

luolang1314 發(fā)表于 2016-1-5 14:53
樓主提供一下手工超聲探頭位置及焊縫寬度、坡口1:1示意圖。
焊縫鄰近母材有無采用直探頭檢測？可有分層類缺 ...

1、根據(jù)儀器顯示水平距離，應(yīng)在焊縫寬度方向的中間部位。曲線是用CSK-ⅢA試塊調(diào)節(jié)。2、至于坡口示意圖和制造時焊縫裂紋返修部位現(xiàn)在已經(jīng)無法從資料上準(zhǔn)確的對應(yīng)了。
3、焊縫鄰近母材沒有采用直探頭檢測，對應(yīng)該是用直探頭掃查一下（謝謝您的建議）。
4、現(xiàn)場人員說K1探頭用了，但沒有記錄波形。
5、應(yīng)該不會是分層，分層不可能整條環(huán)焊縫都有。而且焊縫兩側(cè)都能掃查到。

在焊縫兩側(cè)母材分別用同樣叁數(shù)做T0FD，確認(rèn)一下。

/xin乾程似錦 發(fā)表于 2016-1-5 15:31
1、根據(jù)儀器顯示水平距離，應(yīng)在焊縫寬度方向的中間部位。曲線是用CSK-ⅢA試塊調(diào)節(jié)。2、至于坡口示意圖和 ...

第一，分層缺陷是會整圈都有的。而且容易產(chǎn)生次生缺陷。第二，有資質(zhì)焊工，在合格的工評情況下要焊出整圈缺陷，除非出現(xiàn)重大違規(guī)事項，否則不易出現(xiàn)；即使退一步講，焊工焊出的整圈缺陷，在返修時，稍有責(zé)任心的焊工就能發(fā)現(xiàn)缺陷有所延伸，不會輕易放過缺陷。經(jīng)過源拍片，對于自身高度小于2mm的缺陷，存在一定漏檢可能，特別是清根不干凈出現(xiàn)的層間未熔合，射線檢出率不高。但調(diào)閱原來的底片，特別是返修前后的照片，還是會發(fā)現(xiàn)疑似缺陷的。
故最大的可能來自板材分層（整塊板邊緣都有）產(chǎn)生的次生缺陷，這樣射線檢測不出的概率最大。這種缺陷即使焊縫返修后，TOFD檢測仍會有顯示。
另外，超聲深度在20mm，TOFD圖譜深度在30mm，自身高度約2mm，兩者深度有較大差異，很可能不是同一缺陷的指示。需要進(jìn)一步手工超聲復(fù)驗。可以考慮內(nèi)外表面，雙側(cè)超聲檢測，進(jìn)一步分析。當(dāng)然，直探頭檢測是非常有必要的。而且，也可以考慮TOFD平行掃查或焊縫上直探頭檢測。
如果不是原生缺陷，則該缺陷可能為拘束應(yīng)力下開裂。設(shè)備要有較大拘束應(yīng)力才可能。查一下歷史檔案以及焊工記錄或設(shè)備工況，或許能夠找到線索。
當(dāng)然，查一下鋼板的廠家和質(zhì)證書，也是必要的。小鋼廠的厚板邊緣切除量不足，產(chǎn)生分層可能性還是蠻大的。手工超聲可以參照歐標(biāo)采用GB11345試塊進(jìn)行定性。這對分析缺陷有很大幫助。
僅供參考。

luolang1314 發(fā)表于 2016-1-5 20:04
第一，分層缺陷是會整圈都有的。而且容易產(chǎn)生次生缺陷。第二，有資質(zhì)焊工，在合格的工評情況下要焊出整圈 ...

首先，感謝您百忙之中幫我分析，解答。
1、此臺設(shè)備工作壓力12MPa左右，制造時，100%RT+20%UT檢測，但超聲波檢測報告顯示都為Ⅰ級,這樣就有可能是使用中產(chǎn)生的缺陷。
2、制造廠檢測人員檢測后，說可能是鋼板晶粒粗大引起的。因我們現(xiàn)在還沒有見過晶粒粗大超聲波波形顯示什么樣和TOFD檢測晶粒粗大圖譜是什么樣。所以不知道他們說的是否正確，您是否有關(guān)于這發(fā)面的圖譜或資料，方便的話給我學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，郵箱：[email protected]。
3、現(xiàn)在初步想法是用TOFD將聲速交點(diǎn)調(diào)到25mm左右，進(jìn)行掃查，同時就像您說的在增加平行掃查等措施。
4、關(guān)于您說超聲波和TOFD圖譜測量的深度不同，可能不是同一缺陷。我現(xiàn)在向您解釋一下：
a）、因給您發(fā)的圖譜，檢測時的想法只是為驗證超聲波發(fā)現(xiàn)的波形是什么缺陷，其實(shí)壁厚56mm按標(biāo)準(zhǔn)是應(yīng)該分層檢測的。在調(diào)節(jié)時可能存在點(diǎn)問題，有可能得到的圖譜中深度顯示不準(zhǔn)確，會出現(xiàn)您說的超聲波和TOFD的檢測深度不同的結(jié)果。
b）、因為在UT掃查時，20mm深度左右處波形不斷一直有，所以上面發(fā)的超聲波缺陷波形是最高波形時任意截取的，和TOFD圖譜對應(yīng)性不是很強(qiáng)。
5、您說的雙面掃查，很難實(shí)現(xiàn)，因設(shè)備有內(nèi)件，人無法進(jìn)人。沒有辦法從內(nèi)表面檢測。
6、此臺設(shè)備的其它環(huán)焊縫未發(fā)現(xiàn)這樣的波形顯示。
7、又給您發(fā)了一副圖，您在看看。

從TOFD圖片上看缺陷性質(zhì)為未焊透（但是可能有人會提出為什么不是層間未熔合）可能性較大。

這不是晶粒粗大的圖譜。在我的相冊或帖子當(dāng)中有晶粒粗大TOFD圖譜，一般是奧氏體不銹鋼或鎳基合金焊縫上晶粒粗大比較明顯。另外，碳鋼焊縫返修后，晶粒會比原來要粗大一些。在熱處理之前TOFD檢測可以明顯觀察到。在熱處理過后，晶粒會細(xì)化。能否把整圈圖譜仔細(xì)再看一下？焊縫經(jīng)過返修后，圖譜會有晶粒變大、晶粒噪聲增大現(xiàn)象的。通過TOFD圖譜，是可以找到原來RT返修位置的。觀察RT缺陷返修處是否也有指示？如有，焊工返修可能不細(xì)致。另外，對8號圖譜評定的結(jié)果，缺陷深度集中在30mm深左右，最淺處也在23mm左右。TOFD定位是沒有任何問題的。另外，針對圖譜的參數(shù)，從探頭零點(diǎn)、PCS等誤差均不大，故設(shè)置沒有太大問題。

PS：圖譜還可以，除了幾個小瑕疵：總體增益設(shè)置有點(diǎn)高，但部分地方增益可能不夠；脈沖寬度設(shè)置有點(diǎn)大，直通波寬度還可以進(jìn)一步縮小一點(diǎn)點(diǎn)；掃查距離應(yīng)該更長一點(diǎn)，前后數(shù)據(jù)至少覆蓋25mm(我們一般會覆蓋到100至200mm左右;TOFD PCS應(yīng)該將能量聚焦到25或30左右；拉掃查架的人手感不好，導(dǎo)致數(shù)據(jù)平穩(wěn)性不夠，回拉時銜接不太好。

下圖是晶粒粗大的鎳基合金焊縫TOFD圖譜：（月牙狀指示懷疑為點(diǎn)狀缺陷）

還能補(bǔ)充直探頭母材檢測情況？