關于小直徑深孔內壁堆焊層UT

現遇到困難了，一個大的凸緣側孔，內壁堆焊不銹鋼層，要求對不銹鋼層UT和測厚，試了最小的雙晶探頭5P8F5，黃油耦合，甘油太稀了，耦合不好，試了以后還是無法耦合，反應到客戶，回話別的項目沒有反饋，證明可以做，現在就是想詢問大家到底如何進行，最好是利用現有探頭，購買周期太長了，另從外側無法進行，因為是側孔，旁邊還有一個中心孔，存在側偏問題，希望大家解答，非常急

這帖子又要沉了嗎

滾燙的小米粥 發表于 2013-5-3 14:11
這……雙晶的啊呵呵，你是賣探頭的嗎？這么稀有的都有

單晶延遲塊的，我們做無損檢測方面的設備并提供解決方案

糟老頭子 發表于 2013-5-3 12:01
我想這種探頭應高可以滿足你們的要求：錐形延遲塊，點接觸；15MHz；帶手柄。 ...

這……雙晶的啊呵呵，你是賣探頭的嗎？這么稀有的都有

我想這種探頭應高可以滿足你們的要求：錐形延遲塊，點接觸；15MHz；帶手柄。

糟老頭子 發表于 2013-5-2 10:04
樓主，你是哪里的？可以帶工件到我公司，我們用不同的探頭給你們做做實驗試試？ ...

工件帶不了，非常大不方便，大約厚度400直徑1000還焊接在直徑四米的封頭上

樓主，你是哪里的？可以帶工件到我公司，我們用不同的探頭給你們做做實驗試試？

大俠 發表于 2013-5-1 10:30
外側不能探嗎？

因為是側孔，中間還有中心孔，外側只能談到很小很小

{:soso_e163:}

外側不能探嗎？{:soso_e132:}

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