利用超聲方法尋找覆材拼焊縫準(zhǔn)確位置

問(wèn)題的提出：
  現(xiàn)有一復(fù)合板，覆材為N06600，基材為16Mn IV，規(guī)格為8+140，為一圓餅工件，如何利用超聲方法尋找覆材拼焊縫準(zhǔn)確位置？復(fù)合板進(jìn)廠時(shí)，材料廠家提供的資料注明覆材為拼焊而成，并附有焊縫位置圖，但材料檢驗(yàn)人員未注意該信息，導(dǎo)致材料表面經(jīng)過(guò)拋光等處理，找不到拼焊縫，能否利用超聲檢測(cè)的辦法找到焊縫？另外，補(bǔ)充信息ErNiCr-3，薄板焊縫一般為單V坡口，拼焊縫距離邊緣最大處約200mm,拼焊縫將圓餅一分為二。還能否用其它檢測(cè)方法找到焊縫？
高手可以分析分析。一直都是超聲檢測(cè)確定的東西，沒(méi)有人做過(guò)類似的檢測(cè)，需要對(duì)超聲的理論非常熟悉，特別是熟悉復(fù)合板超聲檢測(cè)技術(shù)。

非常贊同你的觀點(diǎn)！{:soso_e181:}

個(gè)人覺(jué)得，覆材厚度應(yīng)大于5mm,且覆材和基材的厚度之比也應(yīng)有一定范圍，才能采用“二次界面波”進(jìn)行分析。希望后面有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

學(xué)習(xí)了，我以前從復(fù)材掃查時(shí)都沒(méi)注意過(guò)。

如用酸洗的方法，無(wú)須超聲檢測(cè)的方法驗(yàn)證。酸洗的辦法比較簡(jiǎn)單易行。
比較實(shí)際的辦法，類似金相的酸洗辦法最為可靠、簡(jiǎn)單。
我們采用車加工的辦法，在管板一周車下去1-2mm,觀察焊縫與母材痕跡差別，尋找焊縫。
找到焊縫過(guò)后，用超聲對(duì)焊縫和覆材進(jìn)行檢測(cè)。底波變化并不明顯，噪聲也難以區(qū)分。
一次底波后“二次界面波”能明顯觀察到波形變化。
常規(guī)超聲理論無(wú)法找尋焊縫位置。需要利用超聲檢測(cè)其它分析手段。
“二次界面波”在檢測(cè)當(dāng)中，應(yīng)引起足夠的重視。不僅結(jié)合不良（復(fù)合板剪切強(qiáng)度不足）區(qū)域，“二次界面波”相對(duì)于結(jié)合良好區(qū)域波高相差較大，同時(shí)有文獻(xiàn)指出，粗晶鈦合金成分偏析也在縱波一次底波和變型回波之間觀察到明顯“缺陷”回波。
本次試驗(yàn)正是受此啟發(fā)，觀察‘二次界面波“波高變化是否在焊縫和覆材母材之間出現(xiàn)。試驗(yàn)結(jié)果證明當(dāng)初的思路是可行的。但是操作方法與酸洗法、車加工法顯得愚笨。
這種超聲檢測(cè)的應(yīng)用在實(shí)際過(guò)程當(dāng)中應(yīng)該非常少見(jiàn)，貼出來(lái)希望大家遇到類似問(wèn)題，能多一種超聲的檢測(cè)手段。同時(shí)希望理論較好、擅長(zhǎng)計(jì)算模擬的同行，能關(guān)注到此種情況，并提出自己的看法。

另外：由于焊縫較窄約8個(gè)mm寬，本次選擇5MHz fai 6 TOFD縱波探頭，卸下楔塊，用直探頭進(jìn)行檢測(cè)。具體操作方法是在管板中心附近將無(wú)焊縫區(qū)域，即其結(jié)合完好位置，將”二次界面波“調(diào)至滿屏60-80%,當(dāng)二次界面波降至基準(zhǔn)波高一半處，進(jìn)行標(biāo)記位置；正對(duì)焊縫時(shí)，二次界面波低于20%，且形態(tài)發(fā)生變化（波型變寬）。
  設(shè)備還是升級(jí)過(guò)后的HS800。這款機(jī)子，做手工超聲檢測(cè)那是相當(dāng)不錯(cuò)，除了始波較寬、阻抗匹配較少選擇，感抗匹配沒(méi)有，頻譜分析沒(méi)有等不足之外，其它的手工超聲能做的，它基本都能做到。

結(jié)合的很好，依然會(huì)有界面波。只不過(guò)，從覆材側(cè)一般看不到界面波，在始波盲區(qū)里，但是二次界面波非常明顯。從基材側(cè)可以看到一次界面波。同時(shí)復(fù)合材料的聲阻抗差異越大，界面波越明顯。

如果結(jié)合得好，能得到界面波嗎？還望樓主賜教。

N0660有一點(diǎn)磁力，但磁力不足。磁粉法不適用。如覆材較薄，主要是基材的有磁性。
純鎳磁性比N06600要大一些。

我的觀點(diǎn)不成熟，已刪除，抱歉！

可以考慮tofd方法（母材側(cè)）
木材圖譜和焊縫圖譜有明顯差異
我認(rèn)為復(fù)合板的就算經(jīng)過(guò)拋光也應(yīng)能隱約看到點(diǎn)焊縫
實(shí)際情況不大清楚，我認(rèn)為pe解決不了這個(gè)問(wèn)題

晶間反射雜波較低。采用ERNiCr-3焊絲焊接后焊縫組織與母材組織晶粒情況較近，無(wú)法區(qū)分。這種方法針對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫可能有效果。
可以考慮覆層界面波。寶鈦復(fù)合板公司做過(guò)這方面的研究，主要是研究一次底波與二次界面波dB差與結(jié)合強(qiáng)度的研究。
腐蝕的辦法是簡(jiǎn)單可行的，且不影響設(shè)備使用。
采用機(jī)加的辦法，在覆層面走幾圈，剔一個(gè)1mm深度，可以觀察到焊縫組織和母材的明顯差別，特別是在光照下，看的比較明顯。
根據(jù)機(jī)加的焊縫位置，采用超聲檢測(cè)方法復(fù)驗(yàn)。將二次界面波調(diào)至滿幅的80%，在焊縫處，焊縫邊緣處，可看到二次界面波明顯下降。焊縫處低于20%，焊縫邊緣處略高于40%。從基材側(cè)檢測(cè)采用類似辦法，完好位置一次界面波30%左右，焊縫處一次界面波有所下降，但沒(méi)有覆材側(cè)明顯。從基材側(cè)找到的焊縫與前面找的位置基本對(duì)應(yīng)。
超聲的辦法還是可行的。但是較為麻煩、且探頭不宜過(guò)大，晶片尺寸不能大于6mm(焊縫寬度一般與覆材厚度差不多）采用高頻探頭、功率較大數(shù)字機(jī)為好。