幫忙看一下tofd圖譜，是什么缺陷

條件150mm.           探頭5M-6.         3.5M-9，     雙面檢測。

首先，希望樓主能夠把TOFD文件上傳以便下載后在軟件上進行全面分析。
下面僅就樓主給出的400mm范圍TOFD圖進行一下分析：
首先，焊縫內部缺陷，大體上可以從以下幾類缺陷中進行篩選——裂紋、夾渣、鏈狀氣孔、未熔合。
然后分析圖像特征，雖然該圖像直通波不明顯，但是ISONIC儀器一般設置直通波應該是黑-白-黑，這樣50-400mm范圍這一缺陷上部較強（明顯較下面的信號亮）的白-黑-白信號基本可以確認為缺陷上尖端信號，那么根據模擬試板圖譜我們有以下一些經驗：裂紋圖像上下端點一般不太規則，很少在深度平面上是一條直線，且上下端點信號強度不會相差很多；未熔合一般會有端點信號在深度平面近似在一條直線上，但是一般都有比較明顯的上下端點信號；鏈狀氣孔，應該是有許多深度近似的氣孔圖像組成，那么圖像均應該有典型氣孔圓弧狀特征；條狀夾渣，信號與裂紋有些相似，單通常其上端點信號要強的多。據此，初步判斷該缺陷應該是條狀夾渣，不排除未熔合的可能。
缺陷形成原因分析：這類厚板雙V焊縫，形成未熔合一般都在上部V形坡口邊緣，尤其是在兩個V形坡口轉換位置，但是缺陷深度測量為80mm，對于厚度150mm，這個位置一般不是在兩個V形坡口轉換位置，而厚板焊接時生成層間未熔合的情況比較少見；最有可能就是某層焊道焊接后焊渣清除不當形成的夾渣缺陷，如果整幅圖里面某一個深度層次均有較長的該類缺陷圖像顯示的話，這種可能性就更大。
缺陷性質驗證方法：用PE手超進行檢測，確定缺陷位置，結合焊縫結構進行分析；把有缺陷位置的焊縫余高全部打磨平整，用直探頭掃查，并在該位置進行B掃，如果是夾渣，直探頭應該有反射，如果是未熔合等面積性缺陷，直探頭很難有較高的反射信號。
PS：根據樓主提供的信息，覺得您的檢測工藝有些問題——首先，壁厚150MM焊縫根據4730.10應該分三個區進行掃查，而您僅分了兩個區，且第一個分區可以檢測到85MM深度缺陷，那么第一分區應該至少是0-0.6t范圍，這樣聚焦點必然下移，PCS增加，會直接導致上表面盲區增大，對檢測有不利影響，建議重新制定較嚴謹的檢測工藝后再次進行檢測。
上述僅為個人一點愚見，望能夠拋磚引玉，和各位專家同行共同交流學習！

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百分百裂紋

樓主這個有沒有返修結果，給大家分享下。比較缺的都是這種圖譜對應的缺陷返修照片

樓主這個有沒有返修結果，給大家分享下。比較缺的都是這種圖譜對應的缺陷返修照片

向各位大大們學習了

有沒有返修情況信息呢，要是有的話，那就更加受益匪淺了

學習?。?！

我覺得像裂紋，ISONIC拉出來未融合端點比較清晰的

學習了！

非常值得學習