射線檢測3級講課—第三章思考題

射線檢測第三章思考題
       
        問題1：射線照相靈敏度定義?
        問題2：射線照相靈敏度與超聲波檢測靈敏度有什么差異？
        兩者屬不同的概念——射線照相靈敏度對應于提高圖像信噪比，靈敏度越高越有利于缺陷識別和檢出；超聲波檢測靈敏度是指回波信號的放大倍數，與信噪比無關，靈敏度高并不意味缺陷檢出率高。       
        問題3：什么是絕對靈敏度?
        問題4：什么是相對靈敏度?
        問題5：JB/T4730.2采用的是絕對靈敏度還是相對靈敏度？
        問題6：什么是像質計靈敏度?
        問題7：像質計靈敏度與自然缺陷靈敏度的關系如何?
        問題8：為什么射線照相靈敏度≠缺陷檢出率？
        問題9：為什么“即使底片上像質計靈敏度很高，黑度、不清晰度符合要求，也會出現裂紋難于檢出甚至完全不能檢出的情況？”
        問題10：除了裂紋以外，還有哪些缺陷的檢出靈敏度與像質計靈敏度不符？
        問題11：射線照相對比度、不清晰度、顆粒度是如何定義的?
        問題12：射線照相靈敏度影響因素是如何歸納的？
        問題13：底片對比度增大有哪些有利和不利影響?
        問題14：如果缺陷中不是充滿空氣，公式是什么樣？
        ΔI / I =（μ-μ’）ΔT/ （ 1 + n )
        問題15：②③條假設有何區別？
        ②是指IS不變，③是指n不變，因為n=Is/Ip，所以公式中Ip要用沒有缺陷存在的透射線值。       
         問題16：怎樣理解“在大多數情況下，以上假設引起的誤差極小，因此公式是可以成立的。
        只有缺陷尺寸較小時，討論對比度才有意義。
        問題17：公式由哪些參數構成？
        問題18：公式的意義和用途是什么？
        問題19：主因對比度和膠片對比度的關系？
        問題20：放大系數為3-8是從哪兒得來的？
        見第二章表2-13  膠片的分類；幾種膠片的梯度。
        問題21：ΔT與缺陷尺寸和透照方向關系？
        問題22：其他影響透照厚度差ΔT的因素？
        問題23：衰減系數μ與射線能量關系？
        問題24：材質的哪些特性影響衰減系數μ
        問題25：散射比有哪些影響因素？
        問題26：使用高梯度膠片有哪些有利和不利影響?
        問題27：提高黑度有哪些有利和不利影響?
        問題28：改變顯影條件變化有哪些有利和不利影響?
        問題28：怎樣理解“本影消失，對比度顯著下降現象”？
        問題29：射線照相不清晰度U是如何定義的？
        問題30：什么叫黑度過渡區的趾部和肩部？
        問題31：黑度過渡區的趾部和肩部是如何產生的？
        問題32：幾何不清晰度是如何定義的？
        問題33：固有不清晰度是如何定義的？
        問題34：U、Ug和Ui的關系?
        問題35：公式（3-3）和（3-4）有什么不同？
        問題36：JB/T4730怎樣規定L1與Ug值的？
        問題37：通過哪些方法可以減小Ug值？
        問題38：在減小Ug值的同時會帶來哪些不利影響？
        問題39：焊縫上不同位置的Ug值受哪兩大因素影響?
        焦點投影，工件形狀。
        問題40：縱焊縫照相，底片上各點的Ug值不同是焦點投影造成的？還是幾何條件造成的？
        焦點投影造成，工件形狀不產生影響。
        問題41：環焊縫照相，底片上各點的Ug值不同是焦點投影造成的？還是幾何條件造成的？
        焦點投影和工件形狀都產生影響。
        問題42：X射線、γ射線、高能X射線的固有不清晰度大致在什么數量級范圍？
        問題43：比較正常情況下（焦距700mm，射源尺寸2mm），不同能量射線對不同厚度焊縫透照（100KV透照10mm焊縫、300KV透照30mm焊縫、Ir192透照50mm焊縫、 Co60透照100mm焊縫）的Ug和Ui值的大小？
        問題44：如何解釋增感屏和膠片不貼緊導致固有不清晰度增大的現象？
        問題4:5：JB/T4730對增感屏的使用是怎樣規定的?
        問題46：雙絲像質計結構與用途？
        問題47：什么叫顆粒性? 什么叫顆粒度? 顆粒度是怎樣構成的?
        問題48：顆粒幾何尺寸和黑度起伏的關系？
        問題49：為什么說顆粒度是隨機的?
        問題50：形成底片顆粒度的隨機性有幾種？
        問題51：膠片噪聲與哪些工藝參數相關?
        問題52：量子噪聲與哪些工藝參數相關?
        問題53：怎樣理解膠片粒度和感光速度對顆粒性的影響?
        問題54：怎樣理解射線能量對顆粒性的影響?
        問題55：怎樣理解顆粒度對細節顯示的影響?
        問題56：什么是最小可見對比度？
        問題57：怎樣理解“ΔD是底片上的客觀存在的量值，而ΔDmin不是？
        問題58：對比度和最小可見對比度有什么關系？
        問題59：底片上的缺陷在較暗的燈下未發現，而在較亮的燈下發現了，為什么會出現這樣的情況？
        問題60：哪些因素影響最小可見對比度？
        問題61：討論底片黑度、顆粒度、金屬絲影像寬度等因素對最小可見對比度的影響，為什么要固定觀片條件？
        問題62：ΔDmin隨底片黑度、顆粒度、金屬絲影像寬度的變化趨勢？
        問題63:最佳黑度是否存在？
        設想——拍攝不同黑度（從D=0到D=無法觀察）的像質計底片，在觀片燈亮度固定的條件下，觀察這些底片，總會有一張底片的像質計靈敏度最高。則該底片的黑度就是該觀片亮度下的最佳黑度。由于觀片燈亮度不可能無限提高，所以最佳黑度是客觀存在的。
        問題63：（μ/1+n）代表什么？
        代表影響對比度的透照條件（射線能量、材質和散射比），又稱比襯度。
        問題64：平板試件可識別最小線徑d的黑度值大致在2.5左右”的結論的前提是什么？
        觀片燈亮度固定，2.5是當年試驗時觀片燈亮度水平得到的結果。
        問題65：什么是“有余高焊縫試件透照的最佳黑度”什么是“有余高焊縫試件透照的最佳射線能量”？確定這兩個數值的前提是什么？
        問題66：如何解釋“隨著膠片顆粒度增大和梯噪比減小，像質計靈敏度變化不明顯，但裂紋識別度卻明顯下降”？
        問題67：為什么工業射線照相不再允許使用熒光增感屏和金屬熒光增感屏？
        問題68：JB/T4730對不同射線源配合使用的膠片類別是如何規定的？
        問題69：如何認識“使用Ir192γ射線源的缺陷檢出率明顯低于X射線”這一現象？
        問題70：JB/T4730為什么規定透照厚度比K，對縱縫和環縫的K值是如何規定的？
        問題71：什么叫“小缺陷”？
        問題72：怎樣理解本影和半影的概念？
        問題73：怎樣理解W′/ W ＜ 1時缺陷有本影，W′/ W ＞ 1時缺陷無本影？
        問題74：W′的計算公式是怎樣推導的？
        問題75：如何理解到達膠片上P點的射線會通過金屬絲截面abcd部分”？
        問題76：為什么要把“到達膠片上P點的射線通過金屬絲截面abcd部分近似認為是通過a1b1c1d1部分“？
        問題77：為什么要“假設焦點尺寸f范圍內各點發出的射線強度是相同的。”
        問題78：怎樣理解”對膠片上P點作用的厚度差△X不是金屬絲直徑d，而應為d″在w′之間的平均值dm″？
        問題79：計算σ值時，為什么“當w′≤d時，用公式（3-9 a）計算，當w′>d時用公式（3-9 b）計算？”w′≤d和w′>d各代表什么情況？
        問題80：對比度修正系數σ的實質是什么？
        問題81：小缺陷照相的對比度公式的和平板照相的對比度公式有什么差別？
        問題82：如何理解“公式3.11的數學意義是進行了一次等面積代換”？
        問題83：計算裂紋σ值時，為什么w′≤w和w′≥w時,要采用不同計算公式？
        問題84：怎樣理解裂紋的σ值比像質計 的σ值下降得快？
        問題85：裂紋高度、寬度、截面積對其影像對比度產生怎樣的影響？
        問題86：什么情況下會發生“焦點的兩端部分區域發出的射線可不經過缺陷而直接到達P點”？
        問題87：嘗試畫出W′/ W = 2，W′/ W = 3，W′/ W = 4的幾何條件下，焦點的兩端發出的射線不經過缺陷而直接到達P點的圖，理解直接到達P點的焦點面積和穿過缺陷到達P點的焦點面積與W′/ W的關系？
        問題88：影像初始對比度σ0是w′= w時的對比度修正系數，對不對？
        問題89：怎樣理解“σ0與缺陷形狀有關”？裂紋、條渣、氣孔的σ0分別是多少？
        問題90：是否能從物理意義上解釋Ug（半影的寬度）影響對比度？公式3-19是否能夠推導出來？
        問題91：公式3-19無法推導，但為什么卻可以實際應用?為什么說“式（3-19）實際上只是式（3-16）的一種近似表達？”
        問題92：使用公式3-19，是否能描述出缺陷形狀、寬度等參數對其影像對比度的影響？
        問題93：幾何因素導致小缺陷影像發生怎樣的變化？
        問題94：影響小缺陷影像對比度的幾何因素一共有幾個？
        問題95：該試驗中，為什么在焦距減小到大約600mm時，裂紋靈敏度曲線急劇下降
        問題96：裂紋靈敏度與絲型、孔型像質計靈敏度隨焦距減小的變化存在差異，如何解釋這種差異？
        問題97：公式3-20與公式3-1有什么差異？
        問題98：公式3-21和公式3-22中有幾個未知數？Cs和GD是已知數還是未知數？
        問題99：厚度靈敏度ΔX與哪些因素有關？
        問題100：假設（1）、（2）的依據從何而來？
        問題101：假設（3）“膠片乳劑顆粒性對影像的可識別性作用忽略不計。”對公式實際應用有什么影響？
        問題102：怎樣理解假設（4）“小缺陷影像對比度取決于小缺陷體積ΔV而不是高度ΔT”？該假設與σ公式推導中“膠片上P點的黑度取決于射線通過的缺陷截面積”有什么差別？
        問題103：假設（5）對不同形狀缺陷的影像前沿的黑度變化，用形狀系數ζ修正，有什么意義？
        問題104：裂紋靈敏度公式dW=ζ△X(dsinθ+Wcosθ+U)，公式左邊的dW是什么？公式右邊的ζ和△X是什么？
        問題105：如何利用公式進行階梯像質計與絲像質計換算？
        問題106：如何利用公式進行階梯像質計與裂紋靈敏度換算？
        問題107：裂紋靈敏度公式有何意義？
        問題108：什么叫面積型缺陷？裂紋的特殊性表現在哪些方面？
        問題109，描述裂紋用哪些參數？為什么說，W、θ、d是裂紋檢出的關鍵參數？
        問題110：裂紋類缺陷的檢出率與象質計靈敏度對應關系不好是哪些原因造成的？
        問題111：透照角度θ會引起裂紋影像的哪些變化？
        問題112：開口寬度w對裂紋的檢出影響表現在哪里？底片上裂紋影像沒有實影時，其影像發生哪些變化？
        問題113：怎樣理解“在高度相同的各種缺陷中，裂紋形狀的缺陷的穿越行程平均值dm″是最低的”？
        問題114：透照厚度對裂紋檢出率的影響表現在哪些方面？
        問題118：為什么γ射線成像質量不如X射線？
        問題119：JB/T4730對γ射線照相的膠片使用是怎樣規定的？
        問題120：底片噪聲的定義是什么？要能識別細節，信噪比至少須達多少？
        問題121：輸入信號由哪些因素決定？背景噪聲是如何產生的？什么是輸入信號的信噪比？
        問題122：梯噪比由哪些因素決定？
        問題123：怎樣理解“梯噪比越高，意味著信號的放大能力越強且產生的附加噪聲越少”？
        問題124：底片的信噪比是什么？
        問題125：信噪比和梯噪比的差別和關系是什么？
        問題126：信號與曝光量是什么關系？噪聲與曝光量是什么關系？信噪比與曝光量是什么關系？
       
       

收藏了。謝謝！

支持你加分

{:soso_e163:}

{:soso__16984349925490629196_1:}

太多了吧

{:soso_e179:}

學習了，仔細研究研究
去年都弄清楚了，現在怎么又忘了。

{:soso_e163:}

正好準備去考試，有助于增強理解看書的效果