檢測(cè)橫向缺陷，各線靈敏度均提高6dB， 的解釋。

超聲波檢測(cè)全熔化焊對(duì)接接頭時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)都有這樣的規(guī)定，如jB/T4730-2005規(guī)定，檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。求解該條款的原義，  請(qǐng)各位大俠指教。

提高6分貝的原因是國(guó)內(nèi)學(xué)習(xí)日本檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)的結(jié)果。根據(jù)焊接自然缺陷在斜探傷中的回波高度作為探傷靈敏度。為了確保檢出橫向裂紋，建議釆用焊縫上掃查或跨越掃查而不使用斜平行掃查。請(qǐng)參考《超聲波探傷法》

焊縫的橫向缺陷，一般為橫向裂紋居多，屬于危害很大的缺陷，為了不漏檢，所以要增加靈敏度。
再就是掃查橫向缺陷時(shí)，探頭和焊縫成一定斜角掃查，探頭角度和橫向缺陷成一定的夾角，導(dǎo)致缺陷的反射回波不高，所以要增加靈敏度。

各線靈敏度均提高6dB，相當(dāng)于補(bǔ)償了6dB，

感謝二位的參與，特別是“SGS無(wú)損檢測(cè)”的敘述有一定道理，不過(guò)我認(rèn)為應(yīng)該還有其他的原因，各位大俠還有沒(méi)有更多的解釋， 也沒(méi)有看到標(biāo)準(zhǔn)釋義，  

掃查靈敏度、基準(zhǔn)靈敏度有什么區(qū)別？表面補(bǔ)償增益是加到系統(tǒng)里了還是缺陷反射波里？

掃查靈敏度、基準(zhǔn)靈敏度有什么區(qū)別？表面補(bǔ)償增益是加到系統(tǒng)里了還是缺陷反射波里？

看看

二樓的說(shuō)法無(wú)誤，講課時(shí)特種設(shè)備研究院的教授明確的說(shuō)就是這個(gè)原因所以需要提高6DB

缺欠大俠不好意思只錯(cuò)了，手機(jī)上網(wǎng)抱歉，我是支持您的說(shuō)法的