采取局部加熱試件方式進(jìn)行PT是否允許？

環(huán)境溫度低于標(biāo)準(zhǔn)溫度的情況下，采取局部加熱試件方式進(jìn)行PT是否允許？

可以，但得采用適當(dāng)?shù)姆椒ǎ?/td>

檢測部位的溫度宜滿足標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍。
低的情況下，采取局部加熱等方法時(shí)，鋁合金對(duì)比試塊也要同時(shí)采用相同工藝進(jìn)行驗(yàn)證。如果試塊上的小裂紋都能顯示出來，證明所進(jìn)行的操作是有效的。
否則，則需要對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整！

局部加熱是可以的。

可以，但是鋁合金對(duì)比試塊也要同時(shí)采用相同工藝進(jìn)行驗(yàn)證。

丁偉臣 發(fā)表于 2012-3-19 20:04
可以，但得采用適當(dāng)?shù)姆椒ǎ?/blockquote>

丁先生，請(qǐng)介紹些適當(dāng)?shù)姆椒āＡ韮H加熱工件是否合適？

背部熱水浴、熱風(fēng)局部加熱等

保證加熱過程能持續(xù)在整個(gè)檢測過程中！

應(yīng)該可以，不過要保證滲透劑的使用量，以及及時(shí)的進(jìn)行現(xiàn)象，加熱過大容易使?jié)B透劑干涸在缺陷內(nèi)無法被回滲到顯像劑表面，造成漏檢。