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標題: 關于掃查靈敏度的問題 [打印本頁]
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-8 18:56
          
標題: 關于掃查靈敏度的問題
           本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-8 20:32 編輯 
          

          
1、當我們在試塊上做好DAC曲線之后，大家總是不假思索的”啪啪啪“提高n個dB就去現場檢測去了。正確嗎？好像沒人懷疑，國內標準這樣寫的，老師這樣教的。我認為可能全錯了？
          
2、當缺陷沒有發現，或外行或領導懷疑時，總是會說再提高點靈敏度試試看，好像很專業。但是任何事情都是相對的！
          
3、為什么我們的規程翻譯成英文，歐美人看不懂，而歐美的超聲規程，尤其按照ASME編寫的規程尤其簡捷？
          
4、在編寫規程時，ASME寫的肯定沒錯；ASME沒寫的，我們添上去的，可能還要思考？
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-8 19:23
          
 本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-8 21:14 編輯 
          

          
回答第一個問題必須從三方面講起
          
1、ASME探傷儀的鑒定周期中的動態范圍；比如：20%波高時，增加12dB時，波高理論是80%，而實際允許在64%-96%之間。意味著相差32%都是合格的設備；
          
2，過程檢驗中的靈敏度校核；比如：相差大于15%必須重新檢驗
          
3、涉及的放大電路與探頭的組合靈敏度在所有旋鈕組合固定時的唯一性；
          
延伸問題：
          
1、那么去掉掃查靈敏度這個概念，缺陷會漏檢嗎？回答是不會的，分段曲線就是解決這個問題的，當一個規程既要提高dB數作為掃查靈敏度，又要分段曲線，可能邏輯就混亂了，無法自圓其說了。
          
2、表面補償dB應在出具報告時再加上后再評定，而不能在掃查時提高dB數，不然破壞了放大電路與探頭的組合靈敏度在所有旋鈕組合固定時的唯一性。
          
3、ASME校準試塊好像沒提到表面補償的概念，如果需要表面補償，分段曲線的最低點提高相應的補償dB數，意味著分段曲線更緊密，也不能隨意動儀器旋鈕。
          
4、隨意觸動旋鈕是對校準好的儀器最大的計量破壞。（千萬不要以為旋動按鈕提高6dB，波高就一定升高一倍，參見上述第1點ASME儀器鑒定合格范圍）
          

          

          

          
作者: 劉超    時間: 2014-3-8 19:32
          
掃查靈敏度不一定要提高6db
          
這個要看工件的表面定
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-8 20:10
          

          劉超 發表于 2014-3-8 19:32
          
掃查靈敏度不一定要提高6db
          
這個要看工件的表面定

          
我的意思本來就不應該有掃查靈敏度這個概念，如果非要有這個概念，就是基準靈敏度的數值，前者體現干活時，后者體現在試塊校準時
          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-8 20:34
          
老劉，回來了嗎？
          
看了你的問題，有點云里霧里，把我都搞糊涂了！
          
有關傳輸補償、記錄線、額外補償等問題，請大家詳細閱讀EN 583.
          
關于ASME的規定，有自己的道理，與我們的國情有關，諾諾問一下，如何理解校驗試塊表面狀態代表典型的被檢測工件表面狀態？我們外面賣的試塊可行嗎？如有差別，應如何修正？
          
哈哈！！！
          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-8 20:37
          

          liuhonghui 發表于 2014-3-8 20:10
          
我的意思本來就不應該有掃查靈敏度這個概念，如果非要有這個概念，就是基準靈敏度的數值，前者體現干活時 ...

          
是這個意思嗎？
          
不敢茍同！
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-8 20:41
          

          丁偉臣 發表于 2014-3-8 20:37
          
是這個意思嗎？
          
不敢茍同！

          
我的回答是肯定的，呵呵
          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-8 20:49
          

          liuhonghui 發表于 2014-3-8 20:41
          
我的回答是肯定的，呵呵

          
掃查靈敏度是我們在掃查時并不能確保每個顯示被聲束中心擊中，因為一般采用6分貝聲場進行覆蓋，故此時應額外增加6分貝，確保所有的可能在聲束中心達到評定/記錄線的顯示被發現！
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-8 20:50
          
 本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-8 21:05 編輯 
          

          丁偉臣 發表于 2014-3-8 20:34
          
老劉，回來了嗎？
          
看了你的問題，有點云里霧里，把我都搞糊涂了！
          
有關傳輸補償、記錄線、額外補償等問題， ...

          
試塊像焊接試件一樣，要代表產品的
          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-8 20:52
          

          liuhonghui 發表于 2014-3-8 20:50
          
試塊像焊接工藝評定一樣，要代表產品的

          
中國有哪家ASME廠家有呀？
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-8 21:00
          

          丁偉臣 發表于 2014-3-8 20:49
          
掃查靈敏度是我們在掃查時并不能確保每個顯示被聲束中心擊中，因為一般采用6分貝聲場進行覆蓋，故此時應 ...

          
這個問題依舊可以用分段曲線來回答，儀器有動態范圍26db（現在儀器32dB），意味著低于5%（3%）的為全波消失，只要在5%-100%的波峰，就是沒有漏檢的。沒必要提高掃靈敏度，做好分段曲線就行了，再者，可能要說的6dB聲束寬度與靈敏度大小無關，探頭自身的指標參數。
          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-8 21:06
          

          liuhonghui 發表于 2014-3-8 21:00
          
這個問題依舊可以用分段曲線來回答，儀器有動態范圍26db（現在儀器32dB），意味著低于5%（3%）的為全波消 ...

          
不跟你瞎扯了！
          
有空看看EN 583-2吧！
          

          
作者: nde7225030    時間: 2014-3-10 13:04
          

          
作者: 糟老頭子    時間: 2014-3-10 18:47
          
 本帖最后由 糟老頭子 于 2014-3-10 18:49 編輯 
          

          
1、當我們在試塊上做好DAC曲線之后，大家總是不假思索的”啪啪啪“提高n個dB就去現場檢測去了。正確嗎？好像沒人懷疑，國內標準這樣寫的，老師這樣教的。我認為可能全錯了？
          
2、當缺陷沒有發現，或外行或領導懷疑時，總是會說再提高點靈敏度試試看，好像很專業。但是任何事情都是相對的！
          
我認為提高n個dB沒什么錯，只要在評定不連續等級時降下來就可以了：增加dB后，不連續的信號會更容易發現，尤其是對于一些較厚的工件檢測，在較大聲程處曲線可能很低，缺陷的回波也已是非常的低，不容易識別。增加dB就好像是“增加了信噪比”，之所以加引號是實際上信噪比并不受增益的加減決定。
          
君不見現在有些設備具有TCG的功能，就是把同樣大小不同深度的反射體回波信號（DAC曲線）拉得同樣高度。原理類似于此，但又有很多設備不具有此功能，所以我們只得“啪啪啪”了，呵呵。
          

          
作者: 高飛    時間: 2014-3-11 10:39
          
學習了
          
作者: 梁金昆    時間: 2014-3-11 16:12
          

          人老了，似懂非懂，稀里胡涂參與討論----
          ASME  V (2010版) T—471.4專門對掃查靈敏度水平做了規定:T---471.4.1距離波幅法  掃查靈敏水平的調節應比調好的基準線增益至少高6dB。
          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-11 16:25
          

          梁金昆 發表于 2014-3-11 16:12
          
人老了，似懂非懂，稀里胡涂參與討論----ASME  V (2010版) T—471.4專門對掃查靈敏度水平做了規定:T---471. ...

          
頂！
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-11 22:24
          
 本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-11 22:40 編輯 
          

          
謝謝大家參與
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-11 22:38
          
 本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-11 22:39 編輯 
          

          
謝謝大家參與
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-11 22:38
          
 本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-12 21:27 編輯 
          

          
梁老就是活字典，呵呵，謝謝梁老，在這里就是探討思考， 越辯越明，也是一種樂趣
          
1、我還是僅代表我的觀點；
          
2，分段曲線很重要，可以不需要提高掃查靈敏度；儀器既然規定動態范圍，滿足動態范圍的信號，只要高于全波消失的的信號，都是定量準確的，既然分段曲線最低放在25%，其這時對應的評定線即為5%（25%乘以20%），在全波消失波之上，定量是沒問題的；既然做了分段曲線何必再提高靈敏度掃查！提高掃查靈敏度，結果淺盲區增大，還需增加淺盲區試塊，補充檢測，還要多鉆孔，何苦呢？
          
2，電子元器件的開關接觸電阻的氧化，來回扳動電阻不恒定；切換放大電路時，電容二極管等需要穩定的預熱時間才能有穩定的曲線，所以ASME規定儀器周期鑒定，靈敏度校準時機，我認為最好還是校準與檢測時保持組合靈敏度狀態始終如一，數據才真實可靠；
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-11 22:57
          
 本帖最后由 liuhonghui 于 2014-3-12 21:30 編輯 
          

          
1、我認為提高靈敏度與分段曲線不能同時出現在一個規程里，會出現邏輯混亂，可能ASME不講分段曲線，標準理解，我還是很欠缺；
          
2、儀器周期鑒定如果出現不合格，是否上一周期的檢驗數據需要推倒重來，回答是否定的。鑒定與校核是不同的。我認為校核就是對某一固定組合靈敏度的校核，機器拿出去與拿進來，各個按鈕都沒動的情況下的靈敏度的校核。
          
作者: 梁金昆    時間: 2014-3-12 07:05
          
謝謝樓主！提出問題，大家討論，很好！大科學家也有疏漏，錯誤，何況我們？另外，您說我是活字典，不敢當！真正的國外標準的活字典，是李衍先生！謝謝您幾年來對我的感情！祝平安！
          
作者: luolang1314    時間: 2014-3-12 20:38
          
 本帖最后由 luolang1314 于 2014-3-12 21:02 編輯 
          

          
國標當中對于橫向缺陷掃查，同樣是在縱向缺陷掃查靈敏度下，再提高6dB進行檢測；
          
ASME不推薦因試塊和工件表面耦合差異，提高掃查靈敏度，因為其要求檢測試塊和工件表面光潔度等條件差異不大。實際情況下，這一點基本上沒有滿足。所以國標采用折衷的辦法，增加耦合補償（一般增加4dB)。實際，耦合補償需要測定，然后確定其具體數值的。
          
實際檢測過程當中，影響檢測結果的因素較多，基準靈敏度作為一個重要因素，并不是一成不變就好；對于數字機可以較方便、快捷的提高掃查靈敏度，而并不改變缺陷定量水平，在檢測當中顯得非常重要。
          
數字機已經在電子元器件上，在硬件上提高非常快，對于檢測準確性也有一定保障。那種擔心反復調節影響儀器壽命的想法，可能在模擬機上說得過去，對于數字機可能就不合適了。
          
在保證缺陷信噪比的情況下，在保證噪聲水平在一個合理的水平情況下，適量提高檢測靈敏度是非常必要的。
          
歐標對于這一部分，直接在標準當中，就給出了明確指示。
          
而針對國標，也在橫向缺陷檢測時，明確提出增加6dB的要求，也顯得合理（實際上，提高6dB對于橫向缺陷提高檢出率僅僅是杯水車薪，更需要從檢測工藝及方法上改進）
          
而無損檢測從NDT向NDE邁進，不僅關注缺陷的常規指標（反射特性、當量水平、位置信息、靜態波形、動態包絡圖等），而且關注缺陷的走向、波形細節特征、相位信息、波型轉換、衍射頻散特性等非常規或非線性指標，這些都需要全面提高信噪比，不僅僅是提高掃查靈敏度；為了提高檢測效率，根據經驗，往往提高掃查靈敏度，發現缺陷后，降到基準靈敏度進行定量，個人覺得沒什么太大的問題。
          
僅是個人觀點！
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-12 21:34
          

          luolang1314 發表于 2014-3-12 20:38
          
國標當中對于橫向缺陷掃查，同樣是在縱向缺陷掃查靈敏度下，再提高6dB進行檢測；
          
ASME不推薦因試塊和工件表 ...

          
ASME從1978年把NDT正式更名NDE，只是沒有把RT改為RE等等而已。
          
作者: 那一刻    時間: 2014-3-13 01:02
          
 本帖最后由 那一刻 于 2017-2-18 12:23 編輯 
          

          
抱歉，已刪除！
          
作者: nde7225030    時間: 2014-3-13 07:16
          
對于現在的數字機而言不加n個dB進行掃查，可能發現小缺陷，對于模擬機有點困難，同樣不管是數字還是模擬機，發現回波沖頂的大缺陷，要看最高回波，還是要調整增益，這也等于改變了靈敏度，難道這也不行嗎，提高幾個滴B并不改變你的初始靈敏度設置，
          
作者: 梁金昆    時間: 2014-3-13 11:28
          
 本帖最后由 梁金昆 于 2014-3-13 11:36 編輯 
          

          

          討論中，又牽涉出的問題----關于ASME V 的兩個疑問:
          1 . 按ASME V 理解:“無損檢測從NDT向NDE邁進” 的說法，或“無損檢測向無損評價發展”的說法，均不準確。因為無損探傷、無損檢測、無損檢驗、無損評價，ASME V認定為同義詞。但令我不解的是: 既然它們是同義詞，ASME V為何又從1978年把NDT正式更名為NDE呢？
          2 . ASME  V (2010版) T—434.1.6表面光潔度部分規定:“試塊表面光潔度應代表受檢工件的光潔度” 。這個規定，美國人怎么做到的呢？
          以上疑問，希望壇友解惑。謝謝！
          
作者: 糟老頭子    時間: 2014-3-13 12:50
          

          梁金昆 發表于 2014-3-13 11:28
          
討論中，又牽涉出的問題----關于ASME V 的兩個疑問:1 . 按ASME V 理解:“無損檢測從NDT向NDE邁進” 的說法 ...

          
“試塊表面光潔度應代表受檢工件的光潔度”
          
我認為大多數情況下他們做不到。
          

          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-13 14:02
          

          梁金昆 發表于 2014-3-13 11:28
          
討論中，又牽涉出的問題----關于ASME V 的兩個疑問:1 . 按ASME V 理解:“無損檢測從NDT向NDE邁進” 的說法 ...

          
之所以叫nde，是區別于理化試驗的，理化試驗人員僅對試驗數據的正確性負責，而nde不但要對數據正確負責，而且還要對工件合格與否作出判斷，也就是說，探傷人員的身價要高于理化人員的，我是從美國一位授權檢驗師得到解釋.
          

          
作者: 梁金昆    時間: 2014-3-13 16:33
          
 本帖最后由 梁金昆 于 2014-3-13 16:56 編輯 
          

          
謝謝劉洪會先生的回答。
          
我常說自己是無知者，無知者狂妄！我認為，上面兩個疑問，不論ASME V 的權威們如何解釋，它們都是這個規范的兩點不足(這個規范的不足之處，不止以上兩點)。比如，把NDT改為NDE，應該，為何不把RT改為RE呢？改又難在何處？實在說，改不改，無什么實際意義。我想，尊重權威規范\書籍，又不迷信權威規范\書籍，似乎才是為學之道。妄言了。
          

          
作者: 那一刻    時間: 2014-3-13 17:43
          
 本帖最后由 那一刻 于 2017-2-18 12:22 編輯 
          

          
抱歉，已刪除！
          

          

          
作者: 丁偉臣    時間: 2014-3-14 11:42
          
大家討論十分熱鬧！
          
最起碼說明還是有人在關注此類問題！
          
我們國人本領實在高，往往需要跨多國標準，而且對于計算問題，特別超聲方法，大部分老外不能與我們相比！
          
但，為了減少操作的不規范性，確保檢測結果的一致性，老外花了很多精力來規定相應的專業術語及標準操作，比如基準靈敏度、參考線靈敏度、掃查靈敏度等等
          
用國人聰明的腦袋，可能這些對我們來說小菜一碟，無需大動干戈，在此我總結如下：
          
老外腦袋方的，繞不過彎，國人是圓的，喜歡繞彎！關鍵檢測不要漏檢，你能保證你的方法可靠嗎？
          

          
如果肯定，那就繼續進行！
          
否則，向老外學習洋為中用！
          
作者: 王緒軍    時間: 2014-3-14 21:51
          

          4、在編寫規程時，ASME寫的肯定沒錯；ASME沒寫的，我們添上去的，可能還要思考？

          
我有同感！
          
asme的超聲波檢測的確值得討論。希望在美國使用過該標準的朋友介紹介紹經驗。
          
截止到2013年12月31日，我國大陸地區ASME持證廠商數量747家，真正把asme中超聲波檢測用明白的沒有幾家。
          
劉工的觀點值得思考。
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-14 22:04
          

          梁金昆 發表于 2014-3-13 16:33
          
謝謝劉洪會先生的回答。
          
我常說自己是無知者，無知者狂妄！我認為，上面兩個疑問，不論ASME V 的權威們如何 ...

          
謝謝梁老鼓勵，不必自謙，您是一位邏輯縝密，德高望重的老一代知識分子。面對EN標準，ASME這幾年確實有點緊張，也改成兩年一升版了，我一直認為EN和ASME各有自己的一套邏輯體系。多聞熏習，如理思維；篤信、明辨、慎思、力行；就像您老人家一輩子心血濃縮成一本書一樣，需要好好解讀，才能受用。
          
作者: 梁金昆    時間: 2014-3-15 07:46
          
感謝鼓勵，十分慚愧！
          
作者: liuhonghui    時間: 2014-3-15 08:39
          

          那一刻 發表于 2014-3-13 01:02
          
讀懂了樓主的意思，事情往往就是這樣，把簡單的事搞復雜很簡單。
          
用直探頭掃查（底波調節法）時我就沒用“ ...

          
ASME  SA388
          

          
9.2.2.1 Back-Reflection Technique (Back-Reflection Calibration
          
Applicable to Forgings with Parallel Entry and Back
          
Surfaces) —With the attenuator set at an appropriate level, for
          
example 5 to 1 or 14 dB, adjust the instrument controls to
          
obtain a back reflection approximately 75 % of the full-screen
          
height from the opposite side of the forging. Scan the forging
          
at the maximum amplification setting of the attenuator (attenuator
          
set at 1 to 1). Carry out the evaluation of discontinuities
          
with the gain control set at the reference level. Recalibration is
          
required for significant changes in section thickness or diameter.
          

          
評述：5 to 1是14dB；下面的 1 to 1 就是0dB，只是ASME沒在進一步像上文說明，實際上就是不需要提高靈敏度。
          

          
作者: 楓林晚    時間: 2014-3-16 10:37
          
只要有足夠的靈敏度，保證小缺陷不被漏檢，沒必要糾結于是否應該增加ndB作為掃查靈敏度。實際操作中提高6dB作為掃查靈敏度，也可以把整個曲線的靈敏度提高6db，和調高ndB的效果是一樣的。其實爭議最大的應該是缺陷的定性問題，ASME第八卷附錄12中規定：1：超過20%參考線的缺陷就應考慮，超過100%參考線的缺陷有相對應的長度規定；2：不能有裂紋、未熔合、未焊透。問題是：沒有超過參考線，卻高于20%參考線的缺陷，檢測雙方如果有分歧如何界定？
          
作者: 1361068701    時間: 2014-6-6 11:37
          
學習了，收藏
          
作者: edisonwang    時間: 2014-6-18 09:56
          
掃查靈敏度不會影響探傷結果的，
          
作者: gongli0301    時間: 2017-10-15 18:44
          
掃查靈敏度、基準靈敏度有什么區別？表面補償增益是加到系統里了還是缺陷反射波里？
          
作者: gongli0301    時間: 2017-10-15 18:50
          
查靈敏度、基準靈敏度有什么區別？表面補償增益是加到系統里了還是缺陷反射波里？
          
作者: 風中呢喃    時間: 2017-11-20 08:05
          
學習
          
作者: volcano0903    時間: 2017-11-21 20:11
          
學習學習學習
          
作者: guoke198712    時間: 2019-4-19 13:29
          
學習了，謝謝大家




          

          

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