一、首先確定設(shè)備的材質(zhì)，規(guī)格。

根據(jù)材質(zhì)，我們能確定是否使用TOFD檢測，也能知道這種材質(zhì)一般情況下容易出現(xiàn)什么樣的缺陷，可以在檢測中多加注意此類缺陷的出現(xiàn)，還有就是根據(jù)材質(zhì)我們能確定使用單面掃查還是雙面掃查，如：普通單一材質(zhì)我們可以選用雙面掃查來減小表面盲區(qū)，而復(fù)合層材料我們就只能使用單面掃查。

設(shè)備的規(guī)格讓我們了解要使用什么工藝來完成這個項目。根據(jù)厚度，我們來確定是否要分層掃查，分幾層，怎么來確保焊縫和熱影響區(qū)的全部覆蓋。根據(jù)焊縫長度，我們確定分段掃查，分幾段，確?？焖伲Ｙ|(zhì)保量的完成檢測任務(wù)。

二、根據(jù)被檢工件的狀況，結(jié)合自己使用的檢測儀器，編訂TOFD工藝。

應(yīng)該結(jié)合現(xiàn)場情況，人員狀況等，編制出最合適工作流程的且能滿足標(biāo)準(zhǔn)的工藝，編制完成，要讓所有產(chǎn)于工作的人能掌握此工藝，能夠很好的完成檢測。

工藝中檢探頭楔塊說一下：探頭楔塊的選擇主要目的是為了更好覆蓋檢測區(qū)域，更大能力的發(fā)現(xiàn)缺陷。探頭選擇的注意點：一般中等厚度30~100mm厚度，建議使用5M中頻探頭，小壁厚建議用高頻，大壁厚用建議低頻；楔塊的選擇，應(yīng)該首先滿足檢測區(qū)域全覆蓋，其實要控制好PCS，PCS越大，探頭發(fā)射的能量降低，缺陷檢出率會降低。角度對缺陷分辨率也有影響。這個要綜合考慮。

根據(jù)工件被檢區(qū)域?qū)挾龋嬎銠z測盲區(qū)，查看是否需要進(jìn)行偏置掃查。已經(jīng)采取其他方法進(jìn)行盲區(qū)檢測。

三、對比試塊、模擬試塊的準(zhǔn)備

對比試塊應(yīng)采用與工件聲學(xué)性能相同或者相近的材料制成。TOFD檢測靈敏度，應(yīng)根據(jù)板厚確定使用直通波，或者對比試塊來進(jìn)行調(diào)節(jié)。

應(yīng)使用模擬試塊對檢測工藝進(jìn)行驗證，確保工藝的正確性，模擬試塊應(yīng)該包括常用的缺陷。

四、工作檢測流程

1．查看工件表面狀況，要求表面光潔平整，確保探頭以及掃查裝置能通過，如有阻擋，應(yīng)消除打磨。

2．確定檢測零點，檢測環(huán)縫時候一般以縱縫為零點。分段檢測，確定分段米數(shù)，一般根據(jù)儀器性能，分成一米一段，或者兩米一段，不要太長，以免檢測時出現(xiàn)問題，重復(fù)工作量太大，而且短距離分段，對數(shù)據(jù)判定也有好處。

3．儀器、掃查架準(zhǔn)備，按照工藝準(zhǔn)備好探頭掃查架，在對比試塊上調(diào)整好（可以在探傷室完成），把掃查架放在工件上檢測直通波、低波、變形波是否有出入，可以進(jìn)行微調(diào)；耦合劑的選定，一般用水；編碼器的校準(zhǔn)。水泵與探頭連接好，掃查裝置與檢測儀器連接好。

4．所有準(zhǔn)備完成，調(diào)試完成，準(zhǔn)備檢測，分段20%覆蓋掃查，完成后保存數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)名稱應(yīng)該結(jié)合工件名、焊縫編號、檢測分段號、檢測方式、檢測面等等。檢測中途應(yīng)時長進(jìn)行校正，確保數(shù)據(jù)正確。

5．其他方式的補(bǔ)充檢測，如MT、UT、爬波等。

6．采集完成后，在電腦上綜合分析數(shù)據(jù)。次步驟不需要在工作現(xiàn)場完成。由于現(xiàn)場工作原因，分析完成后，出具原始記錄。由于現(xiàn)場工作量比較大，所以原始記錄可以在后期分析數(shù)據(jù)后出具，原始記錄應(yīng)手寫（根據(jù)實際電腦分析數(shù)據(jù)，其實應(yīng)該可以電腦記錄。為了確保安全還是手寫吧）。

7．如有返修，出具返修通知單，在現(xiàn)場設(shè)備上定位，如有可能，應(yīng)用超聲波定出缺陷水平位置，有利于返修。返修好再次檢測，直到缺陷消除。

8．所有設(shè)備工作完成驗收后出具報告。