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標題: 對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢... [打印本頁]

作者: masong12311 時間: 2012-8-1 21:06
標題: 對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢...
對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢測？

作者: 橙子 時間: 2012-8-2 08:06
一般從射線檢測的技術要求，能清晰地發現缺陷，同時為能夠對缺陷部位進行定位，應采用焊縫余高磨平前進行檢測。

作者: ttxz2655 時間: 2012-8-2 10:35
磨平后，毋庸置疑！

作者: CHT 時間: 2012-8-2 20:06
余高磨平后射線檢測對射線檢測來說，底片評定上不如余高磨平前方便觀察。

作者: masong12311 時間: 2012-8-2 21:22
如果做上標記的話應該就沒問題了吧？

作者: 小朱 時間: 2012-9-1 10:02
磨平后，一直這么干的

作者: zcy001zcy 時間: 2015-9-23 13:30
余高磨平后

作者: 287995071 時間: 2015-9-28 10:31
磨平之后

作者: Agassizii 時間: 2015-10-21 12:48
以前做過封頭接板的透照，都是磨平焊縫后在進行探傷的，可一直不明白為何要這樣做？

作者: fgh222 時間: 2016-2-10 10:36
看看了

作者: 火炎焱燚 時間: 2023-7-1 16:54
焊縫磨平后拍片容易造假:

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